（《澳纽网》综合编译报道）
全球芯片代工巨头台积电（TSMC）正加速推进其在美国亚利桑那州的工厂建设，以抓住人工智能（AI）领域带来的“大趋势”机遇。台积电首席财务官黄仁昭（Wendell Huang）近日在接受CNBC采访时透露，这一新增投资背后是强劲的客户需求。
黄仁昭在采访中表示，AI技术的快速发展正在重塑全球半导体行业格局，而台积电作为行业领先者，必须迅速响应这一趋势。他指出，亚利桑那工厂的建设进度正在加快，以满足客户对先进制程芯片日益增长的需求。不过，他并未透露具体的投资金额或工厂投产时间表。
台积电亚利桑那工厂是其海外扩张计划的核心项目之一。该工厂自2020年宣布以来，一直备受关注。尽管此前有报道称项目面临劳动力短缺和成本上升等挑战，但黄仁昭的表态显示，公司正积极调整策略，以确保项目按时推进。
分析人士认为，台积电加速美国工厂建设，不仅是为了分散地缘政治风险，更是为了更贴近北美客户，尤其是AI芯片设计巨头如英伟达（NVIDIA）和超威半导体（AMD）。这些公司对先进芯片的需求正随着AI应用的爆发而激增。
黄仁昭强调，AI“大趋势”正在推动整个半导体产业链的变革。从数据中心到边缘设备，AI芯片的需求正在从高端服务器扩展到智能手机、汽车等终端产品。台积电必须通过全球布局来确保产能供应，而亚利桑那工厂正是这一战略的关键一环。
尽管面临挑战，台积电对AI市场的长期前景充满信心。黄仁昭表示，公司将继续加大研发投入，并优化全球产能布局，以巩固其在半导体制造领域的领先地位。
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