（《澳纽网》综合编译报道）
总部位于北京的芯片设计企业君正半导体（Ingenic Semiconductor）已正式启动在香港的股份发行计划，目标筹集最多32.2亿港元（约合4.104亿美元）。此举标志着又一家中国大陆芯片制造商选择借助香港资本市场，为国际扩张注入资金。
根据周一提交的上市文件，这家自2011年起在深圳创业板上市的公司，此次将发行3129万股H股，发行价上限为每股102.80港元。股票预计将于8月25日开始交易。
近年来，随着全球半导体产业格局调整以及中国芯片企业加速“出海”，香港已成为内地科技公司重要的融资平台。君正半导体此次赴港上市，不仅能够拓宽融资渠道，也有助于提升其国际品牌影响力，为后续海外业务布局奠定基础。
分析人士指出，内地芯片企业密集赴港上市，反映了行业对资金需求的迫切性，同时也显示出香港市场对高科技企业的吸引力正在增强。对于投资者而言，这些企业的成长性与市场潜力值得关注。
君正半导体专注于嵌入式CPU、AIoT芯片等领域的研发与销售，产品广泛应用于智能视频、物联网、工业控制等多个领域。此次H股发行完成后，公司将拥有“A+H”双融资平台，有望进一步优化资本结构，增强抗风险能力。
随着上市进程推进，市场将密切关注其最终定价及认购情况。若发行顺利，君正半导体将成为又一家成功实现两地上市的芯片企业，为内地科技公司赴港融资再添新案例。
📰 查看英文原文
© 澳纽网原创/编译 | 欢迎分享转发，禁止未经授权的复制及使用。侵权必究。
