2006年4月21日

    PConline北京3月20日消息[马全智/文]昨天下午，英特尔在IDF峰会上对明年的移动平台进行了展望，英特尔中国区笔记本应用事业部Andy Hsu透露，Winmax、为航空设计的概念笔记本以及笔记本修复技术等将在明年面市。

    Andy Hsu表示，英特尔看好WiMAX的前景，它的覆盖范围最远可达50公里，属于无线城域网(WMAN)范畴。支持Winmax的产品在明年下半年出来，但中国会稍微慢一点，其中有政府的原因。

　　“希望中国政府在这领域能再快点，与国际更好接轨”，Andy Hsu说。

　　他还透露，本届展会展出的那款液晶显示屏可以实现多角度平移或折叠的笔记本，将在明年第一季度上市。

　　那是一款既可折叠成PMP的产品样式，也能实现普通笔记本最基本的使用角度的笔记本。据Andy Hsu透露，当初英特尔萌发这个想法是考虑到一些经常乘坐飞机的用户。它具有标准、人体工学、空中飞行和CE四种模式，可以灵活调整显示屏的位置。

　　据了解，这套设计方案是由英特尔提出的。在此前的好多年，英特尔一直扮演一个CPU提供商的角色，产品外观上的设计并非英特尔的强项。Andy Hsu对此表示，这款产品的出笼是英特尔往平台转型的一个重要动作。

　　“英特尔想让业界知道，英特尔并不只做CPU，而是一个领导和推动产业的角色”，Andy Hsu如是说。

　　Andy Hsu此番话，也与本届IDF主题的“优化平台、超越未来”相吻合。事实上，在迅驰平台上尝到巨大甜头之后，平台化便成了英特尔今年重要的发展方向，英特尔还为此更换掉使用了37年的标志。

　　“英特尔期望借助平台化战略把对手远远甩开，告别那种只在处理器上纠缠的时代”，一位硬件专家称。

　　此外，Andy Hsu还在昨天演示了Embedded IT(EIT)笔记本修复技术，它能有效应对一些出差时候的突发事故。比如邮件中毒，一般需要电话找人帮忙，但现在是电话也省了，它会自动给修复好。

　　Andy Hsu告诉PConline，这是基于软件层的可以实现一对多的修复，但需要硬件层英特尔芯片的配合。有一块专门设计的CHIP是核心部件，它主要做联络动作，此外还需要了解、判断事故发生的是什么情况。该产品也将在明年Q1与大家见面。