从2004年春季IDF所提到的「大水」平台计划（Big Water），到去年11月15日正式宣布推出平衡技术扩展架构（Balanced Technology Extended；BTX），宣告Intel将会开始推出新的桌面计算机平台，希望经过重新规划设计的架构，不仅能够有效地缩小计算机主机的体积，并且解决系统散热不良的问题。在经过一年的研究与发展，到底现在BTX架构的产品品情况如何呢？用户是否应该准备更换BTX的产品呢？

　■BTX共有三种尺寸规范

　在Intel所提到的官方资料当中，BTX依照体积不同而有三种尺寸，分别是BTX、Micro BTX与Pico BTX。基本的BTX规格，也就是标准BTX，跟现在常见的标准ATX是类似的，不仅具有一定的系统扩充能力，也提供了七个插槽，因此相较于既有的ATX使用者而言，基本上差异是不大。

　■BTX对于系统最大的改变是散热架构

　根据Intel官方的说法，BTX架构可以带来六大优点，分别是扩充性（Scalability）、优于ATX的散热效果（Improved Thermal Performance）、超越ATX的静音效果（Improved Acoustics Performance）、主板设计改进（Improved Motherboard Design）、提升架构的完整性（Improved Structural Integrity）与成本（Cost Benefit）。就字面上来看，改善的有计算机架构，降低ATX环境过热的问题，增加系统散热效率，降低系统所产生的噪音，并且通过零件通用的设计，降低微型系统的生产成本。

　在这六大优点，有三个应该比较重视的。第一个是扩充性，也就是在BTX架构下，包括机箱、电源、散热系统、以及标准接口规格都可以提供各种不同的尺寸，让厂商透过不同组合，搭配开发出包括Slim Tower、Slim Desktop、Small Form Factor、Cube、Mini-Tower、Desktop以及Entertainment PC 等系统规格。

　另外一个就是提升架构的完整性，因为BTX引进了标准型支撑固定模块（Support and Retention Module；SRM）的概念，可以有效降低因为机械撞击、震动、以及长时间拷机后发生故障的机率。

　至于让人比较怀疑的成本优势，根据Intel官方说法，则是因为BTX的组件配置模式可以提供低温、高流速的气流，因此允许使用较简单的低价散热片技术。让使用者能在更小的系统内采用标准零组件来取代特制的散热组件。

　从热流分析图来看，BTX通过前方进气，后方气流排出的架构，可以有效地带走CPU的热量，并且同时解决内存子系统与显卡发热的问题，更重要的是，BTX架构可以缩小计算机主机的体积，使得小型计算机也能够安装高速度、高功耗的Pentium4处理器。